醋酸地塞米松软膏
本品主要成分及其化学名称:本品主要成分为醋酸地塞米松,其化学名称为:16α-甲基-11β,17α,21-三羟基-9α-氟孕甾-1,4-二烯-3,20-二酮21-醋酸酯。其分子式:C24H31FO6分子量:434.50
膏剂
局限性瘙痒症,神经性皮炎,接触性皮炎,脂溢性皮炎,慢性湿疹
涂患处,一日2-3次。
长期大量使用可继发细菌,真菌感染,局部可发生痤疮,酒渣样皮炎,皮肤萎缩及毛细血管扩张,并可有瘙痒,色素沉着,颜面红斑,创伤愈合障碍等反应。
10g:5mg
国药准字H51020385
密闭,在凉处保存。
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